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銀端漿GC1120系列

適用范圍:GC1120系列是新一代片式電子元器件端漿,可在550到800℃之間燒結;
                  GC1120系列,在氧化鋁基板上有優越的附著力,此系列銀漿符合RoHS和REACH要求;
                  GC1120系列銀漿與光達的介質漿(如GC1121D)匹配;

推薦工藝:
基材:氧化鋁。
攪拌:可在使用前一天在慢磨架以8-10轉/分滾動10小時以上。使用前手工用干凈的刮刀緩慢的攪拌2-3分鐘。
印刷: 在干凈的、通風條件良好的環境中,適用傳統的印刷工藝。如,可用絲網目數為325目,乳膠厚度建議在5-25微米。
清洗:建議使用無水乙醇清洗網板。
稀釋:可以采用X33稀釋劑來調整漿料的粘度,以適應工藝要求。但通常情況下不推薦使用,新漿不用調整。
干燥: 建議80到120℃帶式爐。
燒結:550℃~800℃峰值溫度5到10分鐘。
儲存:溫度5~25℃,濕度<75%,密閉保存,防水,防火,避免高溫,避免引入雜質。

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